| 카테고리 | 일반 산업부 접착제 |
|---|---|
| 등록일 | 2011-03-11 |
| 첨부파일 | FILE20110311211113.zip |
[설명]
금속,도자기,세라믹,플라스틱,고무,가죽,비닐,코르크,종이,목재,
섬유,칩보드 등 재질의 작은 부품을 순간접착하는데
매우효과적인 제품으로 기존의 초음파 웰딩 ,2액형 제품,열경화 제품,
복잡하고 값비싼 기계적 체결방법 등을 대체할 수 있는
경제적인 제품 입니다.
[특징]
[용도]
:금속,도자기,세라믹,플라스틱,고무,가죽,비닐,코르크,종이,목재,섬유,칩보드 등